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信通院联合清华发布2026年具身智能报告

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AI 综述

中国信通院人工智能研究所联合清华大学电子工程系、具身智能测试实验室于2026年10月16日发布《具身智能发展报告(2026年)》,这是信通院继2024、2025年之后第三次发布该报告。 报告全文分全球态势、技术体系、应用拓展、产业生态与商业模式、未来展望五部分。

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10月17日
  1. 未来机器人网 · 微信公众号
    中国信通院联合清华大学发布《具身智能发展报告(2026年)》:2.2万台出货、935亿融资

    中国信通院人工智能研究所联合清华大学电子工程系、具身智能测试实验室于10月16日发布《具身智能发展报告(2026年)》,为信通院第三次发布该报告,全文分全球态势、技术体系、应用拓展、产业生态与商业模式、未来展望五部分。

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