新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片

XHEART 新芯航途于 10 月 29 日发布车规级 SoC X7 Ultra，主打大模型上车，大模型算力达 700 TOPS。公司称其内存带宽消耗较行业旗舰产品下降 80%、能效提升 100%，NPU 计算利用率实测可达 98.7%；上述性能基于真实量产智驾大模型评测，并以量化后模型输出与训练后 FP32 浮点模型相似度达 99.99% 以上为前提。 芯片按“大模型定义芯片”思路，从模型推理需求倒推架构，满足 ASIL-B 功能安全要求，内置安全 MCU 通过 ASIL-D 认证。公司同时公布 X9 研发目标：3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，计划 2027 年推出。 截至 10 月，初代 X7 系列已上车 10 余款车型，累计出货超过 20 万颗，另有 40 款车型定点待交付。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。