美国商务部向Helion、CFS等四家公司提供最高3.89亿美元功率半导体研发资金

美国商务部10月22日宣布，计划向Helion、Commonwealth Fusion Systems（CFS）、Vertical Semiconductor和Sibelco North America四家公司提供总额最高3.89亿美元的功率半导体及关键材料研发资金，属于CHIPS and Science Act百亿美元研发计划的一部分。