瑞萨端侧AI技术会：从RA8到RZ/V，4小时讲透量产落地

瑞萨将于2026年11月7日在深圳举办线下技术会，由资深工程师围绕RA8（Cortex-M85 + Helium + NPU）与RZ/V讲解端侧AI的算力、内存、带宽与功耗账，并拆解工业、家居、机器人、电力四大场景量产方案。现场演示从.tflite模型到上电自检的完整部署链路，开放参考设计、开发板与生态工具包，前30位签到观众可获赠RA MCU开发板。