地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，聚焦芯片与开发平台不造本体

地瓜机器人（D-Robotics）9月17日宣布完成4亿美元C轮融资，由未来资产领投，美团战投及多家国资、财务机构跟投，两年累计融资约7.7亿美元。文章介绍其不造本体的定位，芯片层旭日系列覆盖5到560 TOPS，旗舰旭日S600以单芯片算控一体方案对标英伟达Jetson，累计出货超800万片并获20多家具身智能客户采用，同时分析资本正从整机向上游芯片等环节轮动，以及地瓜与英伟达在生态上的差距。