艾利特×上海矽加：8英寸碳化硅衬底激光剥离+减薄全自动产线良率99.5%、效率提升超30%

艾利特与上海矽加半导体联合落地8英寸碳化硅衬底激光剥离+减薄全自动产线，激光单元单片加工20–25分钟，良率99.5%以上。复合机器人加自动化系统承担晶片自主流转与高精度对位，配合激光改质与超声剥离工艺，使综合生产效率提升超30%。该方案以链式自动化消除工序间物料周转与定位损耗，并通过智能调度统一工艺参数保障整线一致性。