芯明在ROSCon China 2026展示空间智能芯片方案

芯明在10月16日至18日于上海举办的ROSCon China 2026上发表主题演讲，由副总裁周凡博士介绍其空间智能芯片与3D视觉AI模组。该自研芯片单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI与SLAM，提供约3.5 TOPS端侧算力，功耗低于1W，运动到显示延时约1毫秒，支持6路摄像头与多传感器融合，且不占用主控GPU或NPU算力；整套模组光学部分外露尺寸小于10mm×10mm。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。