芯明在ROSCon China 2026分享空间智能芯片与3D视觉AI模组方案

芯明在ROSCon China 2026发表主题演讲，由副总裁周凡博士介绍其空间智能芯片与3D视觉AI模组。自研芯片单芯片集成实时3D立体视觉感知、端侧AI与SLAM，提供约3.5 TOPS端侧算力，功耗低于1W，运动到显示延时约1毫秒，支持6路摄像头与多传感器融合。